Ammattimainen lasilaserleikkauskonetoimittajasi!
Wuhan Yuchang Laser Technology Co., Ltd., joka perustettiin vuonna 2017 ja sijaitsee Wuhan East Lake High-tech Development Zone -alueella (Kiinan optiikan laaksossa), on korkean-teknologian yritys, joka harjoittaa tutkimusta ja kehitystä, valmistusta ja myyntiä. Näitä tuotteita käytetään laajalti puolijohdesiruissa, aurinkosähköissä, uusissa energiaajoneuvoissa, kehittyneissä keramiikassa, ilmailussa, lääketieteellisissä laitteissa ja muilla aloilla. Tarjoamme myös laserkäsittelypalveluita.
-
![Kodinkoneiden lasilaserleikkauskone]()
Kodinkoneiden lasilaserleikkauskoneTässä laitteessa on kaksi{0}}työpöytärakennetta, joka yhdistää suuren-tehoisen infrapunapikosekunnin laserleikkauksen ja CO₂-laserleikkaustoiminnot. Sillä saavutetaan saumaton lataus, kohdistus, -
![Lasiputken pikosekundin laserleikkauskone]()
Lasiputken pikosekundin laserleikkauskoneLaitteiston yleiskatsaus YCBL{1}}2070-tarkkuuslaserlaserleikkausjärjestelmä on suunniteltu-tasolasin työstöön. Sen tuotantotehokkuus on useita kertoja korkeampi kuin perinteisessä lasinleikkauksessa, -
![Sulatettu kvartsilaserleikkauskone]()
Sulatettu kvartsilaserleikkauskoneTämä laite käyttää yhdistelmäprosessia, jossa yhdistyvät suuritehoinen{0}}infrapunapikosekunnin lasertarkka modifikaatio ja CO₂-laser lämpöjännityksen tarkkuushalkaisu. Se yhdistää taitavasti -
![Sapphire Glass -laserporakone]()
Sapphire Glass -laserporakoneSafiirilasilaserporakonetta käytetään kovien ja hauraiden materiaalien, kuten safiirin ja lasin, tehokkaaseen ja nopeaan käsittelyyn. Se takaa sekä toimitusnopeuden että laadun, mikä tekee siitä -
![LED-kiekot laserleikkauskone]()
LED-kiekot laserleikkauskoneTämä LED-kiekkojen laserleikkauskone keskittyy sisäiseen materiaalin muuntamiseen ilman pintavaurioita, saavuttaen erottelun halkaisun avulla, mikä täyttää tekniikan äärimmäiset vaatimukset lastun
Miksi valita meidät
Korkea-tarkkuuslasertekniikka
YcLaser on erikoistunut korkean{0}}tarkkuuden laserlaitteiden tutkimukseen ja kehitykseen ja valmistukseen, joiden tarkkuus on jopa ±0,01 mm. Tämä varmistaa luotettavat ja yhdenmukaiset tulokset erilaisissa teollisissa sovelluksissa.
Käsittelykyky
Tuemme keramiikan, metallien, PCB/FPC:n ja lasin prosessointia, joka kattaa 90 % teollisuuden materiaalivaatimuksista mikro-rei'istä ja leikkauksesta naarmuuntamiseen ja uritukseen.
Patentoitu ydinteknologia
11 laserkäsittelypatentin ja optimoitujen ohjausalgoritmien ansiosta laitteemme tarjoavat 20 % suuremman tarkkuuden ja tehokkuuden, ja niissä on automaattitarkennus, visuaalinen paikannus ja saumaton integrointi automatisoitujen tuotantolinjojen kanssa.
Yleiskatsaus lasilaserleikkauskoneeseen
Lasilaserleikkauskone on teollinen työkalu, joka käyttää korkean{0}}energisen lasersäteen – usein ultranopeiden pulssilaserien, kuten pikosekundien tai femtosekundien lasereita – luomiseen tarkkoja, puhtaita leikkauksia lasiin ilman fyysistä kosketusta. Se mahdollistaa nopean-automaattisen ja monimutkaisen leikkauksen, minimoi halkeilun, roskan ja halkeilun samalla, kun -jälkipuhdistusta ei tarvita.
Tuotteen tiedot
Tarjoamme seuraavat tuotetiedot:
| Tuote | Parametri |
| IR-pikosekunnin laseraallonpituus | 1064 nm |
| Picosekunnin laserteho | 50W (valinnainen) |
| CO2 laserin aallonpituus | 10.6µm |
| CO2-laserteho | 120W |
| Max.leikkuualue | 500*600mm |
| Leikkauspaksuus | Vähemmän tai yhtä suuri kuin 5 mm |
| Leikkaustarkkuus | Pienempi tai yhtä suuri kuin 20 µm |
| X/Y-akselin toistuvan paikantamisen tarkkuus | ±3µm |
| Käsittelyn nopeus | 0-500mm/S |
| Reunojen romahtamisen vähimmäismäärä | Suurempi tai yhtä suuri kuin 5 µm |
| CCD:n visuaalinen paikannustarkkuus | ±5µm |
| Sähkövaatimukset | AC220V, 50HZ, pienempi tai yhtä suuri kuin 6 kW |
| Ympäristövaatimukset | Lämpötila 20-26 astetta, kosteus noin 50 % |
| Koko koneen kokonaispaino | Noin 2500 kg |
| Ulkomitta (P*L*K) | 1630×1480×1940mm (Viite) |
Tuotteen ominaisuudet
Ei--kontaktien käsittely:Kosketuksettomana prosessina se eliminoi työkalun kulumisen, vähentää mekaanisten vaurioiden riskiä ja välttää mikro-halkeamia tai halkeamia, joita tavallisesti esiintyy perinteisillä leikkausmenetelmillä.
Ultranopea lasertekniikka:Piko- tai femtosekuntien laserlähteiden (10–100 W) käyttäminen tuottaa korkean{2}}energisiä säteitä, jotka luovat puhtaita murtumia suunnitellulla reitillä, mikä on välttämätöntä hauraille materiaaleille.
Korkea{0}}lujuus ja sileät reunat:Prosessi tuottaa minimaalisen jäännösjännityksen ja Heat Affected Zones (HAZ) -vyöhykkeet, mikä johtaa korkeampaan reunalujuuteen – joskus jopa 1–2 kertaa vahvempaa kuin mekaaninen leikkaus.
Monimutkainen ja monimutkainen geometriaominaisuus:CNC{0}}ohjattu järjestelmä mahdollistaa monimutkaisten muotojen, käyrien ja kuvioiden tarkan leikkaamisen, jotka ovat mahdottomia perinteisillä piirustusmenetelmillä.
Ei vaadi käsittelyä-:Laser{0}}leikkausreunat ovat usein puhtaita, tasaisia ja kiillotettuja, joten lisähiontaa, huuhtelua tai kiillotusta ei tarvita, mikä vähentää tuotantokustannuksia ja aikaa.
Monipuolisuus ohuissa/hauraissa materiaaleissa:Ihanteellinen erilaisten lasien leikkaamiseen, mukaan lukien karkaistu lasi, ohut lasi ja safiiri, joten se sopii erinomaisesti matkapuhelinten näytöille, antureille ja mikro{0}}optiikalle.
Ympäristöystävällinen:Tämä tekniikka vähentää roskia, hiukkasten muodostumista ja veden tai jäähdytysnesteiden tarvetta, mikä tekee siitä sopivan puhdastiloihin.
Soda{0}}kalkkilasi:Yleisimmin käytetty lasityyppi laserleikkaukseen monipuolisuutensa ansiosta.
Borosilikaattilasi:Se tunnetaan kemiallisesta kestävyydestään ja korkeasta lämpöstabiilisuudestaan, joten se sopii erinomaisesti laboratoriolaitteisiin.
Alumiinisilikaattilasi:Erittäin kestävä ja käytetty vaativissa sovelluksissa, kuten älypuhelinten näytöt.
Silikalasi:Käytetään korkeissa lämpötiloissa{0}}erinomaisten lämpöominaisuuksiensa ansiosta.
Lasimaalaus:Käytetään koristetarkoituksiin, vaikka se on taipuvainen murtumaan.
Kulutuselektroniikan rakenneosat
• Älykellon/rannekkeen Sapphire kansilevy: sykeanturin valolähettimen reikä, mikrofonin reikä, paineenpoistoaukko.
• Kameran koristerengas: Asennustolppa safiirilevyn läpimenevään reiän läpi.
Teolliset anturit ja instrumenttiikkunat
• Painelähettimen safiirikalvo: paineen tuloaukko, referenssipainereikä
• Teollinen näkölasi/havaintoikkuna: Sapphire-ikkunan kiinnitysreikä korkean lämpötilan ja korkean paineen ympäristöihin.
• Optinen instrumenttilevy: Apertuurireikä, asennusreikä optisissa poluissa.
Optoelektroniikka ja valaistuslaitteet
• Tehokas LED-pakkausalusta: kuviollisen safiirialustan (PSS) lisäläpireiät.
• Laserkotelo: vesijäähdytysliittimen kiinnitysreikä, signaalilinjan läpimenevä reikä
• Optinen suodatin: Asennusreikä.
Varotoimenpiteet
Käyttäjien tulee saada ammatillista koulutusta ja tuntea laserleikkauskoneen rakenne, suorituskyky, käyttöjärjestelmä ja turvallisuustoimenpiteet. Kouluttamaton tai pätemätön henkilöstö on ehdottomasti kiellettyä käyttämästä laitetta.
Käyttäjien on käytettävä asianmukaisia suojavarusteita, mukaan lukien suojalasit, -vaatteet ja -käsineet, jotta estetään suora altistuminen laserille iholle tai silmiin.
Laitteen käyttö yli sen nimelliskapasiteetin tai -suorituskyvyn on kiellettyä, ja käyttäjien on noudatettava laitteen käyttöohjeessa annettuja ohjeita.
Laitteisiin asennettuja varoituskylttejä ja nimikylttejä ei saa siirtää tai vahingoittaa, jolloin kaikki turvallisuustiedot ovat selvästi näkyvissä.
Käyttäjien on noudatettava tiukasti työkuria. Viestistä poistuminen ilman lupaa, tehtävän uskominen muille tai muihin kuin -työhön- liittyviin toimintoihin osallistuminen toiminnan aikana ei ole sallittua. Konetta saa käyttää vain käyttäjän ollessa paikalla, ja muut kuin{4}}käyttäjät eivät saa koskettaa painikkeita tai laitteita.
Kaikkien turvasuojausominaisuuksien (esim. suojaovet, hätäpysäytyspainikkeet, lukituslaitteet) on säilyttävä ehjinä, eikä niitä voida poistaa, muuttaa tai poistaa käytöstä.
Muut palvelut
Laadunvalvontaosastomme tarkastaa kaikki koneemme täysin ennen lähetystä. Takaamme, että kaikilla laserkoneillamme on yhden-vuoden takuu (nopeat-kulutusosat eivät sisälly hintaan).
Koulutuksen yksityiskohdat: Toimintaperiaatteet, järjestelmä ja rakenne, turvallisuus ja ylläpito, ohjelmistojen käsittelytekniikka jne.
Lukuisat asiakkaidemme palautteet ovat osoittaneet, että laserkoneemme toimivat vakaasti harvoin toimintahäiriöineen. Haluamme kuitenkin käsitellä sen seuraavasti, kun toimintahäiriö ilmenee:
Takaamme, että annamme sinulle selkeän vastauksen 24 tunnin kuluessa.
Asiakaspalveluhenkilökunta auttaa sinua analysoimaan vian syyn selvittämiseksi.
Jos toimintahäiriö johtuu ohjelmiston virheellisestä toiminnasta tai muista pehmeistä vioista, autamme ratkaisemaan ongelman verkossa.
Tarjoamme runsaasti online-tukea, kuten yksityiskohtaiset tekniset ja asennusohjeet sähköpostitse, videolla ja puhelimitse.
FAQ
Olemme yksi ammattimaisimmista lasilaserleikkauskoneiden valmistajista ja toimittajista Kiinassa, ja tuemme myös räätälöityä palvelua. Voit vapaasti ostaa teollisen lasin laserleikkauskoneen myyntiin täältä ja saada tarjouksen tehtaaltamme. Hintaneuvontaa varten ota yhteyttä.
