V: Sopiva laserlähde riippuu keraamisesta materiaalista, paksuudesta, geometriasta, reiän koosta, reunan{0}laatuvaatimuksista ja tuotantomäärästä. Esimerkiksi UV-laserit sopivat yleensä paremmin ohuelle keramiikalle, mikro-rei'ille ja hienoille rakenteille, kun taas QCW-kuitulaserit sopivat paremmin paksumpaan keramiikkaan, suurempiin ääriviivoihin ja tehokkaampaan-prosessointiin. Näytetestaus on suositeltavaa ennen lopullista laitevalintaa.

V: Keraamiset laserjärjestelmämme voidaan konfiguroida monenlaisia ​​edistyneitä keramiikkaa varten, mukaan lukien Al₂O3 (alumiinioksidi), AlN (alumiininitridi), Si3N4 (piinitridi), ZrO₂ (zirkonia), SiC (piikarbidi), LTCC, DHTPC ja muut kovat materiaalit, DBC,. Laserkokoonpano ja prosessiparametrit valitaan materiaalin ja käyttökohteen mukaan.

V: Leikkauspaksuus vaihtelee keraamisen materiaalin ja laserasetuksen mukaan. Ratkaisumme tukevat sovelluksia ohuista keraamisista alustoista paksuun rakennekeramiikkaan.
Viitteeksi: UV-laserit käsittelevät zirkoniumoksidia 0,1–0,8 mm:n paksuisuudella. QCW-laserit käsittelevät 1–20 mm:n koteloita 20 mm:n piinitridillä ja 13 mm:n alumiinioksidilla.
Vakiopaksuudet (2–6 mm) ovat helposti saavutettavissa. Lähetä näytteesi testattavaksi prosessoinnin suorituskyvyn varmistamiseksi.

V: Kyllä. Keraamiset laserjärjestelmät voidaan konfiguroida mikro-reikien poraamiseen, kapeisiin uriin, asemointireikiin, läpimeneviin reikiin, sokeisiin reikiin ja monimutkaisiin muotoihin. Valituissa keraamisissa sovelluksissa voidaan saavuttaa jopa noin 0,05 mm (50 μm) reiän halkaisija materiaalista, paksuudesta ja reiän geometriasta riippuen.

V: Kyllä. Tarjoamme näytetestauksen ja prosessiarvioinnin ennen laitteiden hankintaa. Voit lähettää meille keraamiset näytteet, piirustukset tai CAD-tiedostot yhdessä materiaalin paksuuden, reiän halkaisijan, leikkausmitat ja vaaditun reunalaadun kanssa. Suunnittelutiimimme voi sitten arvioida prosessin ja suositella sopivaa laserlähdettä, tehokokoonpanoa ja koneen asetuksia.

V: Kyllä. Konekokoonpanot voidaan räätälöidä käsittelyalueesi, lasertehon, työkappaleen koon, tuotantomäärän ja automaatiovaatimusten mukaan. Vaihtoehtoja voivat olla kaksoispään käsittely, CCD-näön paikannus, automaattinen lataus ja purku, mukautetut kiinnikkeet ja muut automaatiotoiminnot.

V: Sopivan ratkaisun suosittelemiseksi tarvitsemme yleensä:
 

* Keraaminen materiaali ja laatu
* Materiaalin paksuus
* Työkappaleen mitat
* Leikkaus- tai porauskuvio
* Minimi reiän halkaisija tai raon leveys
* Vaadittu mittatoleranssi ja reunan laatu
* Odotettu tuotantomäärä
* CAD-piirustuksia tai näytteitä
 

Näiden tietojen avulla insinöörimme voivat sovittaa laserlähteen, tehon, optisen järjestelmän, liikealustan ja käsittelystrategian** sovellukseesi.

V: Luotettavin tapa on suorittaa näytteen käsittelytesti käyttämällä todellista keraamista materiaalia ja geometriaa. Voimme arvioida leikkauslaadun, reiän laadun, reunan kunnon, mittatarkkuuden ja prosessoinnin toteutettavuuden ennen laiteinvestointia. Testitulosten perusteella voimme suositella sopivaa lasertekniikkaa ja konekokoonpanoa.