SiC keraaminen UV-laserleikkauskone

SiC Ceramic UV -laserleikkauskone on suunniteltu piikarbidin (SiC) keraamisten komponenttien tarkkuusleikkaukseen, poraamiseen, piirtämiseen ja mikrokoneistukseen.

Varustettu 355 nm UV nanosekunnin laserilla, 20 W laserteholla, nopealla-galvanometriskannauksella ja tarkalla liikkeenohjauksella, järjestelmä on optimoitu ohuille ja tarkkille piikarbidikeraamisille komponenteille, joissa hienot piirteet, pienet reiät, kapeat uurteet ja hallittu lämpövaikutus ovat tärkeitä.

(Sovelluksiin, jotka vaativat pienempää lämpövaikutusta ja suurempaa tarkkuutta, voidaan valita ultraviolettipikosekunnin laser.)

300 × 300 mm:n maksimikäsittelyalue saavutetaan koordinoidulla galvanometrin skannauksella ja alustan liikkeellä. Yhden galvanometrin skannauskenttä on 50 × 50 mm.

1. Ohuet SiC-keraamiset alustat
Suunniteltu ohuiden piikarbidialustojen ei--kosketukseen, erittäin tarkkaan{1}}käsittelyyn minimaalisella lämpö- ja mekaanisella vaikutuksella. Ihanteellinen ääriviivojen leikkaamiseen, alustan erottamiseen, piirtämiseen, mikro-uriin ja reikien asettamiseen.
 

2. SiC Micro-reiän poraus
Mahdollistaa tarkan mikro-reikien porauksen ja tiheät reikäryhmät kaasun-virtausta, anturia ja toiminnallisia keraamisia aukkoja varten. Reiän koko, kuvasuhde ja parametrit voidaan räätälöidä näytetestauksella vastaamaan tarkkoja toleransseja.
 

3. Precision Semiconductor SiC Components
Ihanteellinen pienten, ohuiden piikarbidin osien koneistukseen, joita käytetään puolijohdelaitteessa, mukaan lukien keraamiset alustat, eristyskomponentit ja kaasun{0}}virtauslevyt. Täydellinen sovelluksiin, jotka vaativat suurta paikannustarkkuutta ja hienoja-ominaisuuksien yksityiskohtia.
 

4. SiC-anturi ja instrumentin osat
Räätälöity lämpötila-/paineanturipohjan, pienoiseristyskomponenttien ja tarkkuustukien käsittelyyn vaativissa ympäristöissä. Tarjoaa siistit ääriviivaleikkaukset, mikro-urat ja hienot toiminnalliset rakenteet.
 

5. T&K, prototyyppien valmistus ja pieni{1}}erätuotanto
Tukee suoraa CAD{0}}ohjattua prosessointia ilman kalliita mekaanisia työkaluja, mikä mahdollistaa nopeat suunnittelun iteraatiot. Ihanteellinen yliopistoihin, T&K-laboratorioihin, tutkimusnäytteisiin ja joustavaan pien{2}}erävalmistukseen.

Järjestelmä integroi laserskannauksen, tarkkuusliikkeen ja näköasemoinnin tukemaan erilaisia ​​piikarbidin käsittelyvaatimuksia.

Eri piikarbidisovellukset vaativat erilaisia ​​laserkäsittelystrategioita.

SiC-keramiikka vaihtelee koostumuksen, tiheyden, paksuuden, rakenteen ja pinnan kunnon suhteen. Laserkäsittelytulokset voivat siksi vaihdella merkittävästi eri materiaalien ja komponenttien välillä.

YCLASER tarjoaa piikarbidin näytetestauksen ja prosessin arvioinnin ennen laitteiden valintaa.
Asiakkaat tarjoavat:
● SiC-näytteet
● CAD-piirustukset
● Materiaalin paksuus
● Reiän halkaisija
● Leikkausgeometria
● Vaadittu mittatoleranssi
● Edge{0}}laatuvaatimukset
● Odotettu tuotantomäärä
 

Suunnittelutiimimme voi arvioida sopivat:
Laserlähde + optinen järjestelmä + skannausstrategia + liikealusta + laserparametrit + käsittelypolku
 

Ota meihin yhteyttä nyt!