SOFC polttokenno laserleikkauskone

SOFC-polttokennolaserleikkauskone on suunniteltu ohuiden polttokennomateriaalien ja edistyneiden materiaalien erittäin{0}}tarkkuuteen laserkäsittelyyn.
 

Järjestelmä on varustettu 355 nm:n nanosekunnin UV-laserilla, ja se mahdollistaa alhaisen -lämpö{2}}käsittelyn ja minimaalisen värinmuutoksen ja hiiltymisen. Nopean-galvanometriskannerin, lineaarimoottorin vaiheen, CCD-näköjärjestelmän ja tyhjiöadsorption yhdistelmä mahdollistaa tarkan ja vakaan leikkauksen, porauksen, piirtämisen ja kaiverrustuksen.

355 nm UV-laser- Alhainen lämpövaikutus ja korkea käsittelytarkkuus

Nopea{0}}skannaus- Suurin skannausnopeus jopa7 000 mm/s

Korkea tarkkuus- Paikannustarkkuus jopa±3 μm

CCD Vision System- Tarkka työkappaleen paikannus

Tyhjiöadsorptio- Ohuiden materiaalien vakaa käsittely

Joustava käsittely- Leikkaus, poraus, piirtäminen ja kaiverrus

CAD-integraatio- Tukee tavallisia DXF-tiedostoja ja suuria piirustustiedostoja

● 355 nm UV-kylmäkäsittely
● Mikroni{0}}tason paikannustarkkuus
● Jopa 7 000 mm/s skannausnopeus
● CCD-näkö{0}}avustettu paikannus
● Vakaa tyhjiöpito
● Leikkaus, poraus, piirtäminen ja kaiverrus
● Mukautettu konfiguraatio saatavilla
● Näytetestaus saatavilla ennen laitteen ostamista

Pyydä näytetestiä
 

Lähetä meille materiaali, paksuus, käsittelypiirustus ja tavoitevaatimukset räätälöityä laserkäsittelyn arviointia varten.