Wafer Laser -leikkaus- ja -porauskone
YCTC-sarja on suunniteltu tarkkuuskiekkojen leikkaamiseen, poraamiseen, piirtämiseen ja muokkaamiseen. Siinä on kuitulaser, marmorinen tarkkuusalusta, lineaarinen moottorikäyttö, 0,1 μm:n hila-asteikko ja CCD-näön paikannus, joten se tarjoaa vakaan ja tarkan puolijohde- ja kehittyneiden keraamisten alustojen käsittelyn.
Tärkeimmät kohokohdat
1060-1080 nm
Kuitu laser
±3 μm
X/Y Toistettavuus
0.1 μm
Ritilä vaaka
60 m/min
Max. Liikkeen nopeus
1.0 G
Max. Kiihtyvyys
400 × 400 mm
Max. Käsittelyalue
Hakemusten käsittely
Kiekkojen leikkaus · Kiekkojen poraus · Laserkirjoitus · Kiekkojen modifiointi
Materiaalit
Yksikiteinen pii · Monikiteinen pii · SiC · Keraamiset alustat · Metalloitu keramiikka
Tekniset tiedot
| Tuote | Erittely |
| Laser aallonpituus | 1060-1080 nm |
| Laserteho | 150 W, muokattavissa |
| Max. Leikkuualue | 400 × 400 mm |
| Leikkauspaksuus | 0,2–2 mm* |
| X/Y Toista paikannustarkkuus | ±3 μm |
| Käsittelyn nopeus | 0-3000 mm/min |
| Max. Liikkeen nopeus | 60 m/min |
| Max. Kiihtyvyys | 1.0 G |
| Työpöydän tarkkuus | Pienempi tai yhtä suuri kuin 0,005 mm |
| Tarttuminen | Lineaarimoottorin + 0.1 μm ritilävaaka |
| Koneen teho | Enintään 6 kW |
| Koneen paino | Noin . 2000 kg |
| Koneen mitat | 1500 × 1600 × 1800 mm |
Leikkauspaksuus riippuu materiaalin ominaisuuksista.
Tekniset tiedot voidaan räätälöidä materiaali- ja käsittelyvaatimusten mukaan. Lopulliset tekniset tiedot riippuvat koneen todellisesta kokoonpanosta.
Koneen kokoonpano
Kuitu laser
Korkean säteen laatu · Vähäinen huolto · Alhaiset käyttökustannukset
Precision Motion System
Marmorialusta · Lineaarimoottori · Täysin suljetun{0}}silmukan CNC
Vision System
CCD-paikannus tarkkuuskiekkojen ja keramiikan käsittelyyn
Käsittelyjärjestelmä
Leikkaus · Poraus · Kirjoitus · Muokkaus
Sovellukset
| Teollisuus | Sovellukset |
| Puolijohde | Kiekkojen leikkaaminen, poraus, piirtäminen ja kiekkojen modifiointi |
| SiC / puolijohdemateriaalit | SiC-kiekkojen leikkaus ja poraus |
| PCB / keraaminen elektroniikka | Keraamisen piirilevyn leikkaus, poraus ja piirustus |
| 3C elektroniikka | Keraamiset alustat, keraamiset puhelimen takakuoret, keskikehykset, puettavat laitteet |
| Uusi Energia | Aurinkosähkökomponentit, autojen anturit, vetypolttokennojen keraamiset komponentit |
Tyypillisiä kiekkojen käsittelynäytteitä
Kiekkojen leikkaus|Kiekkojen poraus|Kiekon modifiointi|Wafer Laser Scribing
Järjestelmä voidaan konfiguroida kiekkojen materiaalin, paksuuden, geometrian, käsittelykuvion ja tuotantovaatimusten mukaan.
Näytetestaus saatavilla
Lähetä meille omasikiekon materiaali, paksuus, käsittelypiirustus ja vaatimuksetlasernäytteiden testaukseen ja prosessien arviointiin.
FAQ
K: Mitä kiekkomateriaaleja YCTC-sarja voi käsitellä?
V: Kone on suunniteltu pääasiassa yksikiteiselle piille, monikiteiselle piille, piikarbidille (SiC) ja muille kiekkosubstraattimateriaaleille. Se pystyy myös käsittelemään keraamisia ja metalloituja keraamisia substraatteja CCD-näköasemoinnin avulla.
K: Mitä käsittelytoimintoja on saatavilla?
V: YCTC-sarja tukee kiekkojen leikkaamista, porausta, laserviivausta ja kiekkojen modifiointia materiaalista, paksuudesta ja käsittelyvaatimuksista riippuen.
K: Mitä kiekon paksuutta voidaan käsitellä?
V: Normaali leikkauspaksuusalue on 0,2–2 mm materiaalista ja sen käsittelyominaisuuksista riippuen. Todellinen kapasiteetti voidaan varmistaa näytetestauksella.
K: Voitko testata kiekkoamme ennen laitteiden ostamista?
V: Kyllä. Tarjoamme lasernäytteiden testausta ja prosessin arviointia. Lähetä meille kiekkomateriaali, paksuus, käsittelypiirustus ja vaatimukset, niin insinööritiimimme voi arvioida sopivat laserkokoonpanon ja käsittelyparametrit.
Suositut Tagit: kiekkolaserleikkaus- ja -porauskone, Kiina kiekkolaserleikkaus- ja -porauskoneiden valmistajat, toimittajat, tehdas
