Valmistuksen aikana Si₃N₄-komponentit vaativat tyypillisesti tarkkuusreikien, kuten mikro-reikien, jäähdytysreikien, kohdistusreikien, asennusreikien, läpimenevien reikien ja ilmavirtausreikien koneistuksen. Perinteiset mekaaniset porausmenetelmät ovat alttiita ongelmille, kuten reunojen halkeilulle, halkeamille, työkalujen kulumiselle ja huonolle konsistenssille. WHYC-laser-piinitridikeraaminen laserporakone on kehitetty erityisesti piinitridikeramiikan tarkkuusreikien työstöön. Se tarjoaa vakaan ratkaisun mikro-reikien, ryhmän reikien ja 0,2–5 mm:n piinitridikomponenttien läpimenevien reikien työstämiseen.
Järjestelmä voidaan myös räätälöidä keraamiseen leikkaamiseen, uritukseen ja ääriviivojen työstöön, mikä tarjoaa täydellisen laserkäsittelyratkaisun edistyneille keramiikan valmistajille.
Tärkeimmät edut
Joustava lasertehon konfigurointi eri Si₃N₄-sovelluksiin
Kone tukee150W–1000W laserkokoonpanot, mikä mahdollistaa optimoidun käsittelyn keraamisen paksuuden, reiän halkaisijan ja tuotantovaatimusten mukaan.
- Pieni-tehokokoonpano: sopii ohuiden keraamisen mikro-reikien käsittelyyn
- Keskitehoinen-tehokokoonpano: sopii keraamisille levyille ja reikäryhmille
- Tehokas-kokoonpano: sopii paksummille keraamisille komponenteille ja läpirei'ille{1}}
Laadukas-reikien käsittely ja vähemmän vikoja
Erityiset Si₃N4-laserporausprosessit auttavat minimoimaan:
- Reunojen halkeilu
- Lämpövaurio
- Reiän muodonmuutos
- Hiiletys
- Piilotetut halkeamat
Saavutetaan puhtaammat reikien seinämät, parempi pyöreys ja parempi käsittelyn tasaisuus.
Suuri tarkkuus tiheille reikäryhmille
Korkean{0}}jäykkyyden liikejärjestelmä tarjoaa mikroni-tason paikannustarkkuuden, mikä varmistaa seuraavien asioiden vakaan käsittelyn:
- Monireikäiset taulukot
- Jäähdytysreikien kuviot
- Tarkkuusasennusreiät
- Monimutkaiset keraamiset rakenteet
Soveltuu sekä elektroniselle keramiikalle että rakenneosille
- Kone tukee erilaisia Si₃N₄-sovelluksia, mukaan lukien:
- Tehopuolijohdekeraamiset alustat
- Puolijohdelaitteiden komponentit
- Tarkat keraamiset osat
- Teollisuuden keraamiset komponentit
Kompakti tarkkuusalusta vakaaseen tuotantoon
Kompakti työskentelyalusta on suunniteltu erittäin-tarkkuuteen keraamisiin osiin, ja se tarjoaa erinomaisen vakauden pienille ja keskikokoisille{1}}keraamisille komponenteille.
Monitoiminen laserkäsittelymahdollisuus
Porauksen lisäksi järjestelmä voi suorittaa myös:
- Keraaminen leikkaus
- Uriointi
- Kirjoittaminen
- Ääriviivan työstö
Vähentää useiden prosessointikoneiden tarvetta.
Tekniset tiedot
| Tuote | Erittely |
| Laser aallonpituus | 1060-1080 nm |
| Laserteho | 150W–1000W (valinnainen kokoonpano) |
| Suositeltu porauspaksuus | 0,2-5 mm |
| Leikkaus / urituskyky | Jopa 11 mm |
| Työalue | Enintään 300 × 400 mm |
| Toista paikannustarkkuus | ±5 μm |
| Käsittelyn tarkkuus | ±0,01–0,02 mm |
| Käsittelyn nopeus | 0-2000 mm/min |
| Suurin ajonopeus | 50 m/min |
| Taulukon tarkkuus | Pienempi tai yhtä suuri kuin 0,015 mm |
| Liikejärjestelmä | Lineaarimoottori + 0.5 μm suljettu-silmukkaritilä |
| Koneen teho | Vähemmän tai yhtä suuri kuin 5 kW |
| Koneen paino | Noin . 1200 kg |
Laserporaus vs perinteinen koneistus
| Tuote | WHYC Si₃N₄-laserporakone | Mekaaninen poraus | Perinteinen laserkäsittely |
| Reiän laatu | Sileä reikäseinä, korkea pyöreys, vähän lohkeilua | Reunavauriot ja halkeamat mahdollisia | Lämmön vaikutusalue voi esiintyä |
| Materiaalistressi | Alhainen mekaaninen rasitus | Mekaaninen voima voi aiheuttaa halkeamia | Lämpöjännitys voi vaikuttaa laatuun |
| Monimutkaiset reikäkuviot | Soveltuu suuri{0}}tiheyksisille ryhmille | Rajoitettu työkaluilla | Rajoitettu prosessin joustavuus |
| Työkalujen kuluminen | Ei poraustyökalun kulutusta | Säännöllinen työkalujen vaihto | Ei mekaanista kulumaa |
| Tuotannon johdonmukaisuus | Korkea toistettavuus | Riippuu työkalun kunnosta | Prosessin vakaus vaihtelee |
Tyypilliset sovellukset
Tehopuolijohdesovellukset
- Si₃N4 AMB-substraatit
- SiC tehomoduulit
- IGBT-moduulit
- Korkeajännite{0}}keraamiset alustat
Puolijohdelaitteiden komponentit
- Keraamiset istukat
- Keraamiset kalusteet
- Kiekkojen käsittelykomponentit
- Tarkkuuskeraamiset kannattimet
Tarkkuuskeraamiset komponentit
- Jäähdytysreiät
- Sijoitusreiät
- Asennusreiät
- Kaasun virtausaukot
- Räätälöidyt Si₃N4-osat
Teollisuus- ja ilmailusovellukset
- Korkean lämpötilan{0}}keraamiset komponentit
- Kulutusta{0}}kestävät keraamiset osat
- Erittäin{0}}luotettavat eristyskomponentit
WHYC-laserhuolto ja tuki
Ilmainen näytetestaus ja prosessin arviointi
Asiakkaat voivat lähettää Si₃N₄-näytteitä:
- Reiän laadun arviointi
- Prosessiparametrien optimointi
- Sovelluksen vahvistus
Räätälöity laserprosessin kehitys
YCLASERin insinöörit tarjoavat optimoituja ratkaisuja:
- Materiaalin tyyppi
- Keraaminen paksuus
- Reiän koko
- Tuotantovaatimukset
Asennus- ja tuotantokoulutus
Ammattitaitoiset insinöörit tarjoavat:
- Laitteiden asennus
- Prosessin käyttöönotto
- Kuljettajan koulutus
- Päivittäinen huolto-opastus
Tekninen tuki
Saatavilla on etäapua ja teknistä tukea, jotka auttavat ylläpitämään vakaata tuotantotoimintaa.
FAQ
Q1: Mitä reikiä tällä Si₃N4-laserporakoneella voidaan käsitellä?
V: Se tukee mikroreikiä, jäähdytysreikiä, kohdistusreikiä, asennusreikiä ja läpimeneviä reikiä Si₃N4-keraamisia komponentteja varten.
Q2: Mitkä ovat laserporauksen edut mekaaniseen poraukseen verrattuna?
V: Laserporaus on kosketukseton prosessi, joka vähentää työkalun kulumista, reunojen halkeilua ja mekaanisia vaurioita, mikä tekee siitä sopivan tarkkuuskeraamiseen työstöön.
Q3: Voiko WHYC tarjota näytetestauksen ennen ostoa?
V: Kyllä. Asiakkaat voivat lähettää Si₃N4-näytteitä tai piirustuksia prosessitestaukseen ja saada optimoituja laserratkaisuja ennen laiteinvestointeja.
Suositut Tagit: piinitridi keraaminen laserporakone, Kiina piinitridi keraaminen laserporakone valmistajat, toimittajat, tehdas
