Laserleikkauskoneteknologian periaate silikoniteräslevyille

Teknisestä näkökulmasta piiteräslevyjen laserleikkauskoneet käyttävät korkean{0}}energisen lasersäteen säteilyttämiseen piiteräslevyn pintaa. Laserin ja materiaalin välisen vuorovaikutuksen kautta materiaali kuumennetaan nopeasti sulamis- tai kiehumispisteeseensä. Samanaikaisesti nopea-ilmavirta puhaltaa pois sulan tai höyrystyneen materiaalin, mikä saavuttaa leikkaustarkoituksen. Tällä leikkausmenetelmällä on etuja, kuten suuri leikkausnopeus, hyvä leikkauslaatu ja pieni lämpö{5}}vyöhyke, joka täyttää piiteräslevyjen käsittelyn korkeat -tarkkuusvaatimukset.