Elektroninen keramiikkakäsittely: Soveltuu materiaaleihin, kuten PTC-keramiikkaan, alumiinioksidiin ja zirkoniumoksidiin, joita käytetään komponenttien, kuten paksu-kalvopiirien ja mikroaaltoyhteyksien, leikkaamiseen, poraamiseen ja piirtämiseen.
Integrated Circuit Substrate Manufacturing: saavuttaa korkean-tarkkuuden hieno-johtimien leikkaamisen laserviivauksella, käytetään DPC-, COB- ja muiden substraattien leikkaamiseen ja johdotukseen, mikä parantaa pakkausten luotettavuutta.
Epäsäännöllisen muodon käsittely: Tukee monimutkaista epäsäännöllisen muodon leikkaamista sileillä ja tasaisilla reunoilla; voi käsitellä kaarevia pintoja ja ei--standardikokoisia keraamisia materiaaleja.
Ympäristöystävällinen ja joustava tuotanto: Ei kemiallisten jätteiden päästöjä ja korkea käsittelyn joustavuus, mukautuva massatuotantoon ja erilaisiin tarpeisiin.
