Ultravioletti Picosecond laserleikkauskone

Ultraviolettipikosekunnin laserleikkauskone käyttää pikosekundin ultraviolettilaseria (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

Ultraviolettipikosekuntien ultranopea lasermikro{0}}nanoprosessointilaitteisto on varustettu 30 W:n ultraviolettipikosekuntilaseerilla. Se käyttää itsenäisesti kehitettyä ohjausohjelmistoa galvanometrin ja lineaarimoottorin säätämiseen reaaliajassa. CAD-tietojen tuonnin jälkeen CCD-näönpaikannusjärjestelmä syövyttää laserin automaattisesti. Yhdistettynä ultra-tarkkaan liike- ja optiseen järjestelmään, älykkääseen valvonta- ja ohjausjärjestelmään, sähköiseen nostopöytään ja ainutlaatuiseen pölynpoistojärjestelmään, se saavuttaa lähes -täydellisen käsittelyn laadun.

UV + pikosekundin kaksinkertaiset tekniset edut: Korkea fotonienergia katkaisee materiaalien kemialliset sidokset suoraan, jolloin saavutetaan "kylmä" käsittely; Erittäin pieni fokusoitu pistekoko, korkea absorptio useimmille materiaaleille, eliminoi hiiltymisen käsittelyn aikana; Pikosekunnin pulssin leveys (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.